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Slovenski| Kupferdicke | 0,5–20 Unzen (maximal 33 Unzen) |
| Minimale Blende | 0,08 Millimeter |
| Mindestzeilenabstand | 2 Mio |
| Oberflächenbehandlung | Blankes Kupfer, bleifreies Löten, Vergolden usw |
| Entflammbar | UL 94V-0 |
| Anzahl der Schichten | 1-40 |
| HDI-Konstruktion | Jede Schicht, bis zu 4+N+4 |
| Kupferdicke | 0,5–20 Unzen (maximal 33 Unzen) |
| Plattendicke | 0,1~7 Millimeter |
| V-CUT-Toleranz | ± 10 Meilen |
| Qualitätsprüfung | AOI, 100 % elektronische Prüfung |
| Verzerrung und Verformung | ≤ 0,50 % (Höchstgrenze) |
Hochwertige Materialien: Das Substrat besteht aus hochreinem Kupfer, um eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und gute mechanische Festigkeit zu gewährleisten und eine stabile und effiziente Wärmeableitungsunterstützung für elektronische Geräte zu bieten.
Fortschrittliche Technologie: Die neueste thermoelektrische Trenntechnologie wird eingeführt, um eine präzise Trennung von Wärme und Strom zu erreichen, den Energieverbrauch zu senken und die Geräteleistung zu verbessern. Durch fortschrittliche Produktionsverfahren wird die Ebenheit und Präzision der Substratoberfläche sichergestellt und die Montagequalität und Stabilität elektronischer Komponenten verbessert.
Modedesign: Das Produktdesign folgt den Branchentrends und verwendet einfache, aber modische Elemente, um elektronischen Geräten einen Hauch von Farbe zu verleihen.
Anpassungsservice: Bieten Sie umfassende Anpassungsservices, einschließlich Substratgröße, Dicke, Konfiguration der thermoelektrischen Trennschicht usw., um den unterschiedlichen Anforderungen der Benutzer gerecht zu werden
Preisvorteil: Grußhersteller sind bestrebt, die wettbewerbsfähigsten Preise anzubieten, um sicherzustellen, dass Benutzer qualitativ hochwertige Produkte genießen und gleichzeitig die kostengünstigsten Produkte erhalten.